GM2 Publicaciones Tecnicas, S.L.

Editorial de Revistas Técnicas GM2

Revista de electrónica Convertronic 241

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Ya está disponible la nueva edición de la revista de electrónica profesional para ingenierías Convertronic. Este número incluye artículos sobre la siguiente temática:

Conectores: Menos presión para la exactitud del posicionamiento.

Diseño: La radiación y los ciberataques determinan la elección de FPGA para proyectos espaciales.

Aeronáutica: Soluciones de energia para displays en aeronáutica y defensa.

Redes: La creciente descentralización de las redes eléctricas.

PCBs: Aprovechar las ventajas de los informes de control de calidad.

Producción: La línea de montaje SMT de Yamaha impulsa el futuro de la producción especializada en Inter-Company en los Países Bajos.

Pasivos : Convertidores de condensadores conmutados, ¿es motivo de preocupación la vida útil de un MLCC?

Electrónica de potencia: La nueva tecnología de búfer mejora los diodos de recuperación rápida para IGBT de alta velocidad.

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Revista de electrónica Convertronic 240

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Ya está disponible la nueva edición de la revista de electrónica profesional para ingenierías Convertronic. Este número incluye artículos sobre la siguiente temática:

Centros de Datos: Alimentación de Centros de Datos en un mundo impulsado por IA.

Normativa: La protección de la infraestructura industrial con SRI 2.

Eficiencia Energética: Cómo optimizar instalaciones eléctricas mediante control, datos y automatización energética.

Electrónica Agrícola: Encoders robustos. Componentes esenciales para la maquinaria agricola en entornos exigentes.

SAIs: Protección eléctrica en centros de datos y telecomunicaciones. Claves de los sistemas SAI y energía DC.

Fuentes de Alimentación: Aplicaciones de la Fuente de alimentación vidireccional BIC-5K.

Materiales: Metasuperficies poliméricas y materiales ESD: cuando el material pasa a ser parte de la función.

Protección: ¡No te dejes electrocutar! Estrategias de protección para la seguridad de los dispositivos médicos.

Semiconductores: La revolución de la movilidad eléctrica: cómo superar los retos de diseño en los vehículos eléctricos de dos y tres ruedas.

Ciberseguridad: La residencia como nueva moneda de cambio.

Entrevista: La evolución del test y medida: software, IA y el respaldo de Emerson.

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Revista de Electrónica Convertronic 237

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Ya está disponible el siguiente número de la revista Convertronic, que incluye las siguientes temáticas:

Convertidores: Convertidores regulados frente a no regulados: cuándo elegir cada uno.

Electromedicina: AFE integrado para la monitorización no invaisva del volumen sistólico.

Fuentes de alimentación:

  • Cargador industrial SHP-30K-ee: eficiencia y fiabilidad en entornos agrícolas.
  • De lo tradicional a lo más avanzado: alimentación totalmente digital para electrónica avanzada. 

Red eléctrica: ¿Está preparada la infraestructura eléctrica para soportar la electrificación del transporte, los edificios y la industria al mismo tiempo?

Sistemas Embebidos: Tamaño, cuota, crecimiento y análisis del sector del mercado de módulos COM.

SAIs: UPS modulares y monolíticos: ventajas, aspectos a tener en cuenta y decisiones críticas en un mundo electrificado. 

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Convertronic 236

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Ya está disponible el siguiente número de la revista Convertronic, que incluye las siguientes temáticas:

Convertidores:

  • Maximizar el valor: cómo los convertidores CC-CC de 3 niveles reducen el coste de los componentes y del sistema.
  • Alcanzando nuevas cotas de eficiencia con convertidores CC-CC de 3 niveles.

Diseño:

  • Software analítico SA2634 para evaluación cuantitativa de la conductividad electrónica en la pasta de electrodos LIB.
  • Ayudas modernas para diseños De Fuentes de alimentación.
  • Plataforma X de EXOR International: un entorno de software unificado para la digitalización industrial.

Fuentes de Alimentación: Serie XDR-E: Fuente de alimentación para carril DIN con alto rendimiento y fiabilidad.

Lógica Programable: Protección de las comunicaciones por satélite con AES-GCM-256: retos y soluciones.

Producción de Componentes: Actualización de la colocación de montaje superficial para satisfacer
las demandas del mercado de alta tecnología.

Semiconductores: Respuesta térmica de los microcontroladores durante el modo sleep y los modos activos.

Normativa: Navegando por la ciberseguridad RED-DA para fabricantes de IoT inalámbricos.

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